强大射频测试能力的芯片测试机，支持复杂的射频功能芯片的晶圆级、封装级和系统级测试。高通量配置使其可以很好地适应量产环境的要求。

支持多类型、多站点测试的桌面式芯片测试机，采用6U标准机箱结构，可用于晶圆级芯片（CP）、前端模组（FEM）、系统级芯片（SoC）和系统级（SLT）产品的快速技术验证和小批量测试。

功率放大至 20 瓦

700 kHz 至 6 GHz

P1dB 超过 10 瓦

功率精度 ±1 dB

• 适用于各种微小型电子元器件、结构件、模切件、塑胶件、焊锡片等零散物料；

• 可实现自动无损分选、排贴、植盘、装盒作业等；

• 具备柔性分料、高精度视觉识别/测量/定位、自动校正等功能；

• 选配编带模组可实现快速扩展为散料编带机。

• 可进行多种规格的阻/容/感被动元器件或塑封芯片器件的超声波无损探伤扫描影像；

• 可进行缺陷自动识别、分析，并对存在缺陷的产品按缺陷等级进行自动标识、挑选；

• 可扩展为对良品器件进行摆盘、装盒、贴蓝膜或编带等作业。

• 适用于多种规格的器件在老化板夹具上的自动装夹和取料；

• 支持阻容感、SMA、SO、SOT、SOP、SSOP、QFP、QFN、DFN、Fp等封装器件；

• 支持翻盖式、压簧式、直插式等类型夹具；

• 支持散料或Tray盘料仓等多种上料方式，通过老化板周转车进行老化板上下料；

• 具备老化板信息管理和器件计数、追溯等信息管理功能。

• 可针对多种规格的支架电容、支架电阻等产品，实现单芯组件、两芯组件、三芯组件的自动化组装；

• 可将产品引线支架、焊料片、助焊剂、芯组以及隔片（聚四氟乙烯软片）进行全自动装配；

• 可对组装后的装配体自动放置于固定夹具内自动完成整形和夹紧，视觉检查再接驳或送入回流炉设备进行焊接。

  
  

• 适用于批量芯片、器件类产品的自动化测试、筛选分拣；

• 独立工作站式设计，配备自动化料仓实现自动上下料，适用于批量化应用；

• 具备智能视觉系统，能对不规则放置物料进行自动定位、识别、校正；

• 测试头内建气室和压力监测，缓冲下压冲击，避免物料损伤；

• 成本低、体积小、速度快、不间断时间长、维护方便；

• 可扩展为自动摆盘、排序、分类等应用，以及多工位组成流水线应用。

• 适用于多种规格的片式陶瓷电容器容值CP、损耗DF参数的自动化测试、分级及分档作业；

• 配备振动上料器、托盘传输系统、双针卡测试工作头、开关矩阵切换系统以及气动分选系统。

• 适用于多种规格的片式陶瓷电容的绝缘IR、耐压HV参数的正向、正反向自动化测试、分级及分档作业；

• 配备振动上料器、托盘传输系统、双针卡测试工作头、开关矩阵切换系统以及气动分选系统。