带CDR 的高速模拟前端

支持常用的PRBS码型

支持NRZ/PAM4格式的数据时钟恢复

支持眼高和眼宽的自动测量

支持TJ/RJ/DJ测量与分解、支持Jitter注入

支持信道嵌入

BER测试，支持PRBS pattern误码率统计

全双工性能测试，同时进行前向与反向传输测试

抖动、垂直和相位噪声分析软件

频率覆盖3GHz/8GHz/20 GHz可选

DC测试：V DS、I DS、V GS……

动态参数测试：Crs、Ciss、Coss……

S参数测试：S 11、S21、S22

射频功率测试：P in、P out、Gain

能效测试：E f f

线性度测试：IMD、PndB、TOI、谐波

矢量信号分析：A CLR、E VM、平坦度

噪声系数、负载牵引……

频率覆盖6 GHz/14 GHz/20 GHz可选

功率与增益测试：Gain/Pou t/E f f等

OS和DC测试：直流电压与电流

支持UOSM/TOSM/TRL校准

S参数测试：高速测量与负载校正选件

频域测试：PAR/A CPR/平坦度等

矢量信号发生：连续波/宽带矢量信号

±20 0 V、±1 A直流测试能力

DC测试：快速 / 超高稳定度

射频输出功率可扩展

高速S 参数测量

DC 测量范围可扩展

多端口非理想负载校正

测量电压分辨率228 μV

强大射频测试能力的芯片测试机，支持复杂的射频功能芯片的晶圆级、封装级和系统级测试。高通量配置使其可以很好地适应量产环境的要求。

支持多类型、多站点测试的桌面式芯片测试机，采用6U标准机箱结构，可用于晶圆级芯片（CP）、前端模组（FEM）、系统级芯片（SoC）和系统级（SLT）产品的快速技术验证和小批量测试。

功率放大至 20 瓦

700 kHz 至 6 GHz

P1dB 超过 10 瓦

功率精度 ±1 dB

• 适用于各种微小型电子元器件、结构件、模切件、塑胶件、焊锡片等零散物料；

• 可实现自动无损分选、排贴、植盘、装盒作业等；

• 具备柔性分料、高精度视觉识别/测量/定位、自动校正等功能；

• 选配编带模组可实现快速扩展为散料编带机。

• 可进行多种规格的阻/容/感被动元器件或塑封芯片器件的超声波无损探伤扫描影像；

• 可进行缺陷自动识别、分析，并对存在缺陷的产品按缺陷等级进行自动标识、挑选；

• 可扩展为对良品器件进行摆盘、装盒、贴蓝膜或编带等作业。

• 适用于多种规格的器件在老化板夹具上的自动装夹和取料；

• 支持阻容感、SMA、SO、SOT、SOP、SSOP、QFP、QFN、DFN、Fp等封装器件；

• 支持翻盖式、压簧式、直插式等类型夹具；

• 支持散料或Tray盘料仓等多种上料方式，通过老化板周转车进行老化板上下料；

• 具备老化板信息管理和器件计数、追溯等信息管理功能。