功率放大至 20 瓦

700 kHz 至 6 GHz

P1dB 超过 10 瓦

功率精度 ±1 dB

• 适用于各种微小型电子元器件、结构件、模切件、塑胶件、焊锡片等零散物料；

• 可实现自动无损分选、排贴、植盘、装盒作业等；

• 具备柔性分料、高精度视觉识别/测量/定位、自动校正等功能；

• 选配编带模组可实现快速扩展为散料编带机。

• 可进行多种规格的阻/容/感被动元器件或塑封芯片器件的超声波无损探伤扫描影像；

• 可进行缺陷自动识别、分析，并对存在缺陷的产品按缺陷等级进行自动标识、挑选；

• 可扩展为对良品器件进行摆盘、装盒、贴蓝膜或编带等作业。

• 适用于多种规格的器件在老化板夹具上的自动装夹和取料；

• 支持阻容感、SMA、SO、SOT、SOP、SSOP、QFP、QFN、DFN、Fp等封装器件；

• 支持翻盖式、压簧式、直插式等类型夹具；

• 支持散料或Tray盘料仓等多种上料方式，通过老化板周转车进行老化板上下料；

• 具备老化板信息管理和器件计数、追溯等信息管理功能。

• 可针对多种规格的支架电容、支架电阻等产品，实现单芯组件、两芯组件、三芯组件的自动化组装；

• 可将产品引线支架、焊料片、助焊剂、芯组以及隔片（聚四氟乙烯软片）进行全自动装配；

• 可对组装后的装配体自动放置于固定夹具内自动完成整形和夹紧，视觉检查再接驳或送入回流炉设备进行焊接。

  
  

• 适用于批量芯片、器件类产品的自动化测试、筛选分拣；

• 独立工作站式设计，配备自动化料仓实现自动上下料，适用于批量化应用；

• 具备智能视觉系统，能对不规则放置物料进行自动定位、识别、校正；

• 测试头内建气室和压力监测，缓冲下压冲击，避免物料损伤；

• 成本低、体积小、速度快、不间断时间长、维护方便；

• 可扩展为自动摆盘、排序、分类等应用，以及多工位组成流水线应用。

• 适用于多种规格的片式陶瓷电容器容值CP、损耗DF参数的自动化测试、分级及分档作业；

• 配备振动上料器、托盘传输系统、双针卡测试工作头、开关矩阵切换系统以及气动分选系统。

• 适用于多种规格的片式陶瓷电容的绝缘IR、耐压HV参数的正向、正反向自动化测试、分级及分档作业；

• 配备振动上料器、托盘传输系统、双针卡测试工作头、开关矩阵切换系统以及气动分选系统。

• 应用于芯片、器件、模块/组件在-55°C~+125°C高低温环境下自动化测试、分选；

• 设备配备高低温试验箱(分别提供高温和低温试验环境)、高低温运动平台、料盘周转系统、高低温视觉系统和自动测试软件；

• 可实现自动上下料和在高温和低温环境下并行测试,保证产品测试的可靠性和连续性；

• 自动进行高低温测试切换，无须人工干预。

• 应用于芯片、器件、模块/组件在-55℃~+125℃高低温环境内的自动化测试、分选；

• 实现高低温实验箱内循环预温、自动取放料、自动测试、自动分选、数据分析等功能，保证产品测试的可靠性和连续性。

• 专利高低温视觉系统，高低温环境下实时对器件进行识别、定位、OCR识别等；

• 智能的高低温运动控制算法，支持Socket快换；

• 快速温变率≥5℃/min（可选配温变率更高或更低的温箱）。