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射频/微波/毫米波/太赫兹芯片测试,晶圆级芯片(CP)、前端模组(FEM)、系统级芯片(SoC)和系统级(SLT)产品测试
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内嵌预失真的射频信号源
抖动抑制的低抖动时钟
射频前端去嵌能力
独立的SerDes测试能力
专为射频收发器测试设计的测试机,覆盖常见射频收发器测试场景,测试速度快,可以有效应对多样的自动化测试需求
测试产品:射频收发器
测试模式:1-site测试/2-site测试
RF端口数:最多64个RF端口
频率范围:最高9GHz
最大实时带宽:1GHz
谐波频率范围:最高25.5GHz
通讯协议:SECS/GEM
支持多类型、多站点测试的桌面式芯片测试机,采用6U标准机箱结构,可用于晶圆级芯片(CP)、前端模组(FEM)、系统级芯片(SoC)和系统级(SLT)产品的快速技术验证和小批量测试。
专为各种运算放大器研发的测试机台,具有大范围信号带宽支持和优秀的非线性测试能力,测试能力稳定,抗干扰性强。
测试产品:运放芯片
测试模式:1-site测试
测试稳定性:更稳定的测试能力和抗干扰性
非线性测试:优秀的非线性测试能力
带宽扩展:大范围信号带宽支持
专为毫米波芯片/模组测试研发的测试机台,支持前端链路自定义,具有超强的通用性和拓展性,保证高效产线测试。
测试产品:毫米波通讯芯片/频综组件/毫米波TR芯片/毫米波TR组件
RF端口数:支持定制端口数
频率范围:最高40GHz
最大输出功率:5dBm
高低温测试:支持程控温箱做高低温测试
专为大功率基站功放芯片研发的测试机台,在一个紧凑的体积中集成了能够收发百瓦级别射频信号的模块化仪器,保证高效产线测试。
测试产品:大功率射频前端芯片
测试模式:1-site测试/2-site串测
RF端口数:5个
频率范围:6GHz,8GHz(Optional)
实时带宽:1GHz
信号输入输出:60dBm/46dBm
强大射频测试能力的芯片测试机,支持复杂的射频功能芯片的晶圆级、封装级和系统级测试。高通量配置使其可以很好地适应量产环境的要求。
专为ADC测试设计的测试机台,覆盖高速、低速,高精度ADC测试需求,支持LVDS和204B接口,满足大规模量产测试需求。
测试产品:高速ADC芯片/高精度ADC芯片
模拟通道数:8路模拟通道
数字通道数:64路数字通道
最高采样率:最高3GHz
数据传输方式:LVDS/204B/SPI
通讯协议:SECS/GE
专为RFFEM测试设计的旗舰机,覆盖所有射频前端测试需求,性能经过市场考验,拥有行业领先的测试速度和测试能力。
测试产品:射频前端芯片/射频前端模组
最大实时带宽:1GHz,2GHz(Optional)
带CDR 的高速模拟前端
支持常用的PRBS码型
支持NRZ/PAM4格式的数据时钟恢复
支持眼高和眼宽的自动测量
支持TJ/RJ/DJ测量与分解、支持Jitter注入
支持信道嵌入
BER测试,支持PRBS pattern误码率统计
全双工性能测试,同时进行前向与反向传输测试
抖动、垂直和相位噪声分析软件
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