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在SW半自动晶圆探针台基础上增加晶圆料仓,以实现晶圆片的批量自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波测试、功率测试等;
支持手动、半自动、全自动多种操作模式;
精密光学系统配合Auto XY、Auto Z软件功能,实现探针自动对位;
可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。
· 支持全流程自动测试功能,且界面实时反馈工作状态及报警信息
· 支持多种产品快速切换,且操作便捷
· 支持后续产品品类无限拓展
· 支持灵活配置软件TPS,以满足不同测试流程切换、补充
· 支持高低温状态管脚正反辨识
· 支持测试数据自动采集、存储、MES/云端上传
适用于芯片、器件、模块/组件在——55℃~+125℃高低温环境内循环预温和自动测试;
专利技术高低温视觉系统,高低温环境下实时对器件进行识别、定位、OCR识别等;
测试挑选过程无需开门,无温度波动、结霜等问题;
自动进行高低温测试切换,无须人工干预;
双工作头交替取放料,提升测试效率。
适用于多种规格的器件在老化板夹具上的自动装夹和取料;
支持阻容感、SMA、SO、SOT、SOP、SSOP、QFP、QFN、DFN、Fp等封装器件;
支持翻盖式、压簧式、直插式等类型夹具;
支持散料或Tray盘料仓等多种上料方式,通过老化板周转车进行老化板上下料;
具备老化板信息管理和器件计数、追溯等信息管理功能。
适用于批量芯片、器件类产品的自动化测试、筛选分拣;
独立工作站式设计,配备自动化料仓实现自动上下料,适用于批量化应用;
具备智能视觉系统,能对不规则放置物料进行自动定位、识别、校正;
测试头内建气室和压力监测,缓冲下压冲击,避免物料损伤;
成本低、体积小、速度快、不间断时间长、维护方便;
可扩展为自动摆盘、排序、分类等应用,以及多工位组成流水线应用。
应用于芯片、器件、模块/组件在-55°C~+125°C高低温环境下自动化测试、分选;
设备配备高低温试验箱(分别提供高温和低温试验环境)、高低温运动平台、料盘周转系统、高低温视觉系统和自动测试软件;
可实现自动上下料和在高温和低温环境下并行测试,保证产品测试的可靠性和连续性;
自动进行高低温测试切换,无须人工干预。
适用于需要正面和背面同时探针连接的双面晶圆、双面器件的自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波、功率测试等;
独家先进的视觉识别算法系统,引导探针自动进行位置校正和通道切换;
正反面Pad点三维精确测量;
正反面多探针智能校正对位。
· 支持多种工作模式灵活配置
· 支持多品种阻容感快速扩展
· 支持测试夹具自动化校准
· 支持产品快速换型,且操作便捷
适用于多种规格的片式陶瓷电容的绝缘IR、耐压HV参数的正向、正反向自动化测试、分级及分档作业;
配备振动上料器、托盘传输系统、双针卡测试工作头、开关矩阵切换系统以及气动分选系统。
适用于各种微小型电子元器件、结构件、模切件、塑胶件、焊锡片等零散物料;
可实现自动无损分选、排贴、植盘、装盒作业等;
具备柔性分料、高精度视觉识别/测量/定位、自动校正等功能;
选配编带模组可实现快速扩展为散料编带机。
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