适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试;
支持MPW晶圆测试,可在一个Map中定义完整的MPW晶圆;
多探针自动校准扎针,定位精度高;
可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。
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半自动6″/8″/12″晶圆探针台|云绎智创 (在产)

适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试;
可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试;
支持MPW晶圆测试,可在一个Map中定义完整的MPW晶圆;
多探针自动校准扎针,定位精度高;
可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。
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手机:15908198086
电话:028-86045989
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