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适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试;可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试;支持MPW晶圆测试,可在一个Map中定义完整的MPW晶圆;多探针自动校准扎针,定位精度高;可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。

半自动6″/8″/12″晶圆探针台|云绎智创 (在产)

  • 适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试;

  • 可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试;

  • 支持MPW晶圆测试,可在一个Map中定义完整的MPW晶圆;

  • 多探针自动校准扎针,定位精度高;

  • 可拓展性设计,支持高温探针测试(选配)。

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  • 适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试;

  • 可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试;

  • 支持MPW晶圆测试,可在一个Map中定义完整的MPW晶圆;

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