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适用于需要正面和背面同时探针连接的双面晶圆、双面器件的自动化探针测试；
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波、功率测试等；
独家先进的视觉识别算法系统，引导探针自动进行位置校正和通道切换；
正反面Pad点三维精确测量；
正反面多探针智能校正对位。
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适用于晶圆测试、光电器件测试、IC测试、射频测试、高压大电流的手动探针测试。高品质显微镜搭配高分辨率CCD系统，可清晰观察扎痕情况，提高扎针的准确性和扎针效率；针座磁吸固定可根据测试晶圆的不同进行适时调节；台面支持一键升降，使操作流程简单快捷；Chuck盘可以完全拉出台面，方便晶圆快速取放。
适用于6″/8″/12″晶圆、划片后在蓝膜上芯片、单芯片的自动化探针测试；可应用于I-V/C-V、1/f噪声、射频/毫米波、功率、Load-Pull等测试；支持MPW晶圆测试，可在一个Map中定义完整的MPW晶圆；多探针自动校准扎针，定位精度高；可拓展性设计，支持高温探针测试（选配）。
半自动 I-V/C-V 双面晶圆探针台|云绎智创 (在产)
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适用于需要正面和背面同时探针连接的双面晶圆、双面器件的自动化探针测试；
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波、功率测试等；
独家先进的视觉识别算法系统，引导探针自动进行位置校正和通道切换；
正反面Pad点三维精确测量；
正反面多探针智能校正对位。
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