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自动挑片机可实现晶圆到华夫盒,华夫盒到晶圆之间的芯片挑片。
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品的批量自动探针测试,同时也可应用于QFN、BGA等表贴封装器件批量自动探针测试;具备单片自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩晶环等多种来料选配项;Pad三维精确测量、探针智能补偿对位、Softtouch软接触保证扎针的准确性和稳定性;双Chuck盘并行测试,提升测试效率;无人值守自动测试分选,降低使用成本。

半自动单片探针台|云绎智创 (在产)

  • 具备Pad点三维精确测量、智能引导电动探针座精准对位、自动测试等功能。

  • 适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品自动探针测试的高性价比解决方案;

  • 可应用于QFN、BGA等表贴封装器件的自动探针测试;

  • 可选配高温卡盘及温控系统可满足单片类产品的高温自动探针测试。


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半自动单片探针台


产品详情


  • 具备Pad点三维精确测量、智能引导电动探针座精准对位、自动测试等功能。

  • 适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品自动探针测试的高性价比解决方案;

  • 可应用于QFN、BGA等表贴封装器件的自动探针测试;

  • 可选配高温卡盘及温控系统可满足单片类产品的高温自动探针测试。



 

 

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