支持DDR4-3200速率；
支持13mm x 7.5mm 96球DDR4封装；
所有数据和地址信号均引出至测试点；
测试点尺寸0.8mm x 0.6mm;
数据线等长设计;
紧凑型设计，产品尺寸16.4mm x 14.2mm；
提供riser抬升器，riser尺寸13.2mm x 7.7mm；
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支持DDR4-3200速率；支持11mm x 7.5mm 78球DDR4封装；所有数据和地址信号均引出至测试点；测试点尺寸0.8mmx 0.6mm;数据线等长设计;紧凑型设计，产品尺寸14.4mm x 14.2mm；提供riser抬升器，riser尺寸11.2mmx 7.7mm；
DDR4 x16 interposer,支持DDR4-3200电气性能测试 |海凌克电子 (在产)
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特性：
支持DDR4-3200速率；
支持13mm x 7.5mm 96球DDR4封装；
所有数据和地址信号均引出至测试点；
测试点尺寸0.8mm x 0.6mm;
数据线等长设计;
紧凑型设计，产品尺寸16.4mm x 14.2mm；
提供riser抬升器，riser尺寸13.2mm x 7.7mm；
应用领域：
DDR4电气性能测试；
维保：
夹具非人为损坏质保一年；
IO连接器及同轴连接器属易耗品，不在维保范围；
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厂家联系方式：
电话: +86 186 8883 5304
邮箱: sales@hilinkelec.com
地址: 陕西省西安市雁塔区锦业一路56号研祥城市广场广场B座2030室
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