客服
主要应用于功率芯片Die级测试和分选，以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选，提高芯片封装的成品率；
支持2~4个工位并行测试；
支持Socket和Probe测试连接方式；
支持常温和高温测试，温度范围：常温~200℃；
功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计，提供高压保护功能；
支持多种来料和收料方式：蓝膜、料盒、编带等。
ONETEST 欢迎您
厂商登录 | 入驻
登录 | 注册 购物车 微信公众号厂商登录
同厂商产品
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品的批量自动探针测试，同时也可应用于QFN、BGA等表贴封装器件批量自动探针测试；具备单片自动上下料功能，支持膜盒、华夫盒、扩晶环等多种来料选配项；Pad三维精确测量、探针智能补偿对位、Softtouch软接触保证扎针的准确性和稳定性；双Chuck盘并行测试，提升测试效率；无人值守自动测试分选，降低使用成本。
在SW半自动晶圆探针台基础上增加晶圆料仓，以实现晶圆片的批量自动化探针测试；可应用于I-V/C-V、射频/毫米波测试、功率测试等；支持手动、半自动、全自动多种操作模式；精密光学系统配合Auto XY、Auto Z软件功能，实现探针自动对位；可拓展性设计，支持高温探针测试（选配）。
KGD芯片测试分选机|云绎智创 (在产)
参考价格 ：
产品描述
详细指标
软件和手册|白皮书
购买渠道
选件
问大家
视频
测评
口碑
系统与解决方案
KGD芯片测试分选机
产品详情
主要应用于功率芯片Die级测试和分选，以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选，提高芯片封装的成品率；
支持2~4个工位并行测试；
支持Socket和Probe测试连接方式；
支持常温和高温测试，温度范围：常温~200℃；
功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计，提供高压保护功能；
支持多种来料和收料方式：蓝膜、料盒、编带等。
全部
厂家联系方式：
手机：15908198086
电话：028-86045989
邮箱 ：info@aatsr.cn
0条提问
X
提问
X
回答
暂无视频
0条口碑
X
发表口碑
粤公网安备44030902003758