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在SW半自动晶圆探针台基础上增加晶圆料仓，以实现晶圆片的批量自动化探针测试；
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波测试、功率测试等；
支持手动、半自动、全自动多种操作模式；
精密光学系统配合Auto XY、Auto Z软件功能，实现探针自动对位；
可拓展性设计，支持高温探针测试（选配）。
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适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品的批量自动探针测试，同时也可应用于QFN、BGA等表贴封装器件批量自动探针测试；具备单片自动上下料功能，支持膜盒、华夫盒、扩晶环等多种来料选配项；Pad三维精确测量、探针智能补偿对位、Softtouch软接触保证扎针的准确性和稳定性；双Chuck盘并行测试，提升测试效率；无人值守自动测试分选，降低使用成本。
主要应用于功率芯片Die级测试和分选，以实现对裸芯片性能指标和外观的筛选，提高芯片封装的成品率；支持2~4个工位并行测试；支持Socket和Probe测试连接方式；支持常温和高温测试，温度范围：常温~200℃；功率芯片Socket采用氮气高压密闭设计，提供高压保护功能；支持多种来料和收料方式：蓝膜、料盒、编带等。
DMW-6/8/12手动双面晶圆探针台适用于需要正面和背面同时探针连接的双面晶圆测试；可应用于光电器件测试、PCB/IC测试、射频测试、高压大电流测试等。
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全自动晶圆探针台|云绎智创 (在产)
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系统与解决方案
全自动晶圆探针台
功能特点
在SW半自动晶圆探针台基础上增加晶圆料仓，以实现晶圆片的批量自动化探针测试；
可应用于I-V/C-V、射频/毫米波测试、功率测试等；
支持手动、半自动、全自动多种操作模式；
精密光学系统配合Auto XY、Auto Z软件功能，实现探针自动对位；
可拓展性设计，支持高温探针测试（选配）。
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