SIP数字波束成形(DBF)芯片,将原本需要多个芯片实现的功能集成到一枚43mm×43mm×4mm的芯片中,实现从“板卡级系统”到“系统级芯片”的转变,体积缩小到原来的10%、功耗降低为原来的80%,同时性能得到大幅提升。主要指标:采样率 500MSPS~3.2GSPS可调;通道数 16通道(交织模式)/32通道(非交织模式);尺寸 43mm×43mm×4mm。
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SIP DBF 500MSPS至3.2GSPS数字波束成形(DBF)芯片|瀚德科技 (在产)
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