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SIP DBF 500MSPS至3.2GSPS数字波束成形(DBF)芯片|瀚德科技 (在产)

SIP数字波束成形(DBF)芯片,将原本需要多个芯片实现的功能集成到一枚43mm×43mm×4mm的芯片中,实现从“板卡级系统”到“系统级芯片”的转变,体积缩小到原来的10%、功耗降低为原来的80%,同时性能得到大幅提升。主要指标:采样率 500MSPS~3.2GSPS可调;通道数 16通道(交织模式)/32通道(非交织模式);尺寸 43mm×43mm×4mm。

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成都瀚德科技有限公司 · 高速信号采集/处理设备

SIP DBF 数字波束成形(DBF)芯片

500MSPS~3.2GSPS 可调 · 16 通道(交织模式)/ 32 通道(非交织模式) · 43mm×43mm×4mm · 全国产化芯片、自主可控
500MSPS~3.2GSPS 可调
采样率
16 通道(交织模式)/ 32 通道(非交织模式)
通道数
43mm×43mm×4mm
尺寸
全国产化芯片、自主可控
国产化
小型化雷达、信号侦察与测向、卫星通信、无线电监测
适用领域
产品定位

SIP 数字波束成形(DBF)芯片,将原本需要多个芯片实现的功能集成到一枚43mm×43mm×4mm 的芯片中,实现从“板卡级系统”到“系统级芯片”的转变,体积缩小到原来的 10%、功耗降低为原来的 80%,

同时性能得到大幅提升。

核心参数
· 封装形式:SIP 封装,内置 8 片 ADC、大规模 FPGA、MCU、FLASH 及电源管理模块
· 采样率:500MSPS~3.2GSPS 可调
· 通道数:16 通道(交织模式)/ 32 通道(非交织模式)
· 尺寸:43mm×43mm×4mm
· 国产化:全国产化芯片、自主可控
· 适用领域:小型化雷达、信号侦察与测向、卫星通信、无线电监测
功能与特点
· 核心技术亮点
– 全系统集成:SIP 封装集成 8 片 ADC、大规模 FPGA、MCU、FLASH 及电源管理模块
– 采样率可调:500MSPS~3.2GSPS 可调,采集高速变化的宽带信号
– 支持 A/D 多通道:支持多通道同步采集和多波束形成
– 国产化芯片:自主可控、安全可靠
典型应用
· 高速信号采集
· 雷达信号处理
资源下载
· 本页仅列出核心参数,完整技术指标请见 han-dbf-specs.html
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本文由 onetest 仪器资源库依据厂商公开资料整理,参数以厂商正式资料为准。

 

 

成都瀚德科技有限公司 · 高速信号采集/处理设备

SIP DBF 数字波束成形(DBF)芯片 · 详细指标

500MSPS~3.2GSPS 可调 · 16 通道(交织模式)/ 32 通道(非交织模式) · 43mm×43mm×4mm · 全国产化芯片、自主可控
产品简介

SIP 数字波束成形(DBF)芯片,将原本需要多个芯片实现的功能集成到一枚43mm×43mm×4mm 的芯片中,实现从“板卡级系统”到“系统级芯片”的转变,体积缩小到原来的 10%、功耗降低为原来的 80%,

同时性能得到大幅提升。

完整技术指标
· 封装形式:SIP 封装,内置 8 片 ADC、大规模 FPGA、MCU、FLASH 及电源管理模块
· 采样率:500MSPS~3.2GSPS 可调
· 通道数:16 通道(交织模式)/ 32 通道(非交织模式)
· 尺寸:43mm×43mm×4mm
· 国产化:全国产化芯片、自主可控
· 适用领域:小型化雷达、信号侦察与测向、卫星通信、无线电监测
以上指标摘自厂商官方网站产品页/公开技术资料;厂商未标注测试条件与典型值口径的条目均按原文收录,实际以厂商正式规格书为准。
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