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科技是第一生产力,人才是第一资源。
多种实训模式:学生可以根据元器件DIY导航终端,同时可以根据原理图进行PCB设计;提供实验指导书,在锻炼学生焊接能力的同时,配合多种导航终端实验科目加深学生对导航终端的使用能力。

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无人机人工智能开发平台是为高校人工智能类和电子信息类专业设计的实践创新平台,拥有强大边缘算力,构建具备本地化部署大模型能力,旨在通过“AI+实践”模式提升学生工程能力与创新能力。
无人机从开发到飞行,不是一蹴而就的,任何一个环节的技术问题或验证不足,都可能在实际飞行中出现失控导致设备损坏甚至安全事故。无人机的应用场景已深度渗透至千行百业,从智慧城市的精细化管理,到农林植保的精准作业、电力巡检的安全守护,再到军事侦察的战术支援。然而这些典型应用场景在实验室不易复现。
无人机综合创新开发平台是专为高校电子信息、低空技术与工程等相关专业设计的兼具实验教学与科研创新的一体化平台,由无人机飞行模块和无人机通信开发模块、无人机人工智能开发模块等可选的二次开发载荷等部分组成。
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ES4518 集成电路封装虚拟仿真软件|易思达科技 (在产)

集成电路封装虚拟仿真软件依托真实的集成电路封装产线,利用3D虚拟仿真现实技术,按照实际生产要求将集成电路的抽象原理和复杂、昂贵生产设备进行仿真,采用可视化、可交互的方式开发出集成电路封装虚拟仿真实验。将抽象理论教学与实际实训教学相结合,把难于讲解和难于展示的实验原理通过直观方式展示出来,让学生学习到理论知识同时掌握实训操作,达到理论与实际相结合的目的,同时解决实际实验由于设备材料成本限制导致难于实

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武汉易思达科技有限公司 · 教学实验/实训平台/系统

ES4518 集成电路封装虚拟仿真软件

产品定位

集成电路封装虚拟仿真软件依托真实的集成电路封装产线,利用3D虚拟仿真现实技术,按照实际生产要求将集成电路的抽象原理和复杂、昂贵生产设备进行仿真,采用可视化、可交互的方式开发出集成电路封装虚拟仿真实验。

将抽象理论教学与实际实训教学相结合,把难于讲解和难于展示的实验原理通过直观方式展示出来,让学生学习到理论知识同时掌握实训操作,达到理论与实际相结合的目的,同时解决实际实验由于设备材料成本限制导致难于实际开展的问题。

集成电路封装工艺实验分为前段(FOL-Front of Line)工艺和后段(EOL-End of Line)工艺两部分,

主要环节包括:背面减薄、晶圆切割、第二道光检、芯片粘接、银浆固化、引线焊接、第三道光检、注塑、高温固化、去溢料/电镀、电镀退火、激光打字、切筋/成型、第四道光检等14个互动虚拟实验。

配套的教学系统对于教学过程提供全面的支持:教师课前自行扩充实验教辅材料,学生可在线提交实验报告,教师在线评阅报告,统计、查询实验和成绩情况等。为大面积开展在线虚拟教学提供一种可行方案,可广泛应用于课内教学和开放性教学。

典型应用
· 前段(FOL)封装工艺虚拟仿真
· 后段(EOL)封装工艺虚拟仿真
· 在线提交与评阅实验报告
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