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7038 系统级测试与老化平台 720同测|爱德万测试 (在产)

全自动、大规模并行、高度模块化的系统级测试(SLT)与老化(BI)平台,最多同时测试 720 个 DUT、吞吐量高达 5,000 个/小时。
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系统与解决方案

爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试(Advantest Corporation)
7038 系统级测试与老化平台 720同测
720 同测 · 5,000 个/小时 · 32 个工单 · 主动温度控制(ATC)· 集成 ActivATE
产品简介
7038 是一款全自动、大规模并行、高度模块化的系统级测试平台,可为大批量、高测试时间的产品提供业内最具成本效益的 SLT 解决方案。它可以测试各种集成半导体器件和应用,包括移动、汽车、计算/服务器、人工智能等,并能在「任务模式」下验证性能和功能。
7038 是一个全自动测试单元,集成了高速取放装置用于从测试接口板上放置/移除器件,还集成了升降装置用于从测试架上插入/移除测试接口板。
官方定位:720 同测 · 5,000 个/小时 · 32 个工单 · 主动温度控制(ATC)· 集成 ActivATE
核心参数
• 并行测试:最多 720 个 DUT
• 吞吐量:高达 5,000 个/小时(UPH)
• 测试时间:约 10 分钟
• 工单支持:最多 32 个不同工单,各自独立的电压、温度、预烧时间配方
• 温度控制:主动温度控制技术(ATC)+主动热插拔器(ATI)
• 自动化:JEDEC 托盘输入输出、批量级联、多存储器分选、器件旋转
• 结构测试:通过 HSIO 运行 SCAN、LBIST、MBIST,并与 V93000/ATE Link Scale 结果关联
• 测试执行软件:ActivATE
全自动大规模并行
• 集成高速取放装置与升降装置的全自动测试单元
• 同时测试多达 720 个 DUT,吞吐量高达 5,000 个/小时
• 最佳吞吐量与高效工厂占地面积结合,适用于大批量与长测试时间器件
高度模块化和可定制
• 支持带顶部触点的封装上封装(POP)器件
• 支持主动和被动热控制(室温与高温测试)
• 支持通过 HSIO 的结构测试,并与 V93000 结果关联
• 可执行系统级鉴定、验证、测试、预烧测试与 RMA/故障调试
主动温度控制技术(ATC)
• 不依赖测试室的统一温度控制,而是采用与器件封装直接相连的主动热插拔器(ATI)
• 每个站点的空气或液体冷却配合 ATI 及其 PID 控制回路
• 每个站点都有精确的温度管理系统
典型应用场景
• 大批量、高测试时间器件的 SLT 量产
• 移动、汽车、计算/服务器、AI 集成半导体器件测试
• 系统级鉴定与验证、预烧测试、RMA/故障调试
• 与 V93000 ATE 结果关联的结构测试
资源下载
• 详细指标:全部技术指标已单独整理,详见 7038 详细指标页
onetest仪器资源库 · 爱德万测试 7038

 

 

爱德万测试 Advantest · 株式会社爱德万测试(Advantest Corporation)
7038 · 详细指标
720 同测 · 5,000 个/小时 · 32 个工单 · 主动温度控制(ATC)· 集成 ActivATE
产品简介
全自动、大规模并行、高度模块化的系统级测试(SLT)与老化(BI)平台,最多同时测试 720 个 DUT、吞吐量高达 5,000 个/小时。
官方定位:720 同测 · 5,000 个/小时 · 32 个工单 · 主动温度控制(ATC)· 集成 ActivATE
核心规格
• 并行测试:最多 720 个 DUT
• 吞吐量:高达 5,000 个/小时(UPH)
• 测试时间:约 10 分钟
• 工单支持:最多 32 个不同工单,各自独立的电压、温度、预烧时间配方
• 温度控制:主动温度控制技术(ATC)+主动热插拔器(ATI)
• 自动化:JEDEC 托盘输入输出、批量级联、多存储器分选、器件旋转
• 结构测试:通过 HSIO 运行 SCAN、LBIST、MBIST,并与 V93000/ATE Link Scale 结果关联
• 测试执行软件:ActivATE
全自动大规模并行
• 集成高速取放装置与升降装置的全自动测试单元
• 同时测试多达 720 个 DUT,吞吐量高达 5,000 个/小时
• 最佳吞吐量与高效工厂占地面积结合,适用于大批量与长测试时间器件
高度模块化和可定制
• 支持带顶部触点的封装上封装(POP)器件
• 支持主动和被动热控制(室温与高温测试)
• 支持通过 HSIO 的结构测试,并与 V93000 结果关联
• 可执行系统级鉴定、验证、测试、预烧测试与 RMA/故障调试
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• 不依赖测试室的统一温度控制,而是采用与器件封装直接相连的主动热插拔器(ATI)
• 每个站点的空气或液体冷却配合 ATI 及其 PID 控制回路
• 每个站点都有精确的温度管理系统
典型应用场景
• 大批量、高测试时间器件的 SLT 量产
• 移动、汽车、计算/服务器、AI 集成半导体器件测试
• 系统级鉴定与验证、预烧测试、RMA/故障调试
• 与 V93000 ATE 结果关联的结构测试
注:以上指标按爱德万测试中国站产品页与其公开手册整理,未特别说明者为厂商标称值;如官网与手册冲突以厂商最新发布为准。
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onetest仪器资源库 · 爱德万测试 7038 详细指标

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