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晶圆输入转塔式分选机,UPH 40K,力控 40–200g,晶圆直接入料并编带封装。
应用于芯片、器件、模块/组件在-55°C~+125°C高低温环境下自动化测试、分选;设备配备高低温试验箱(分别提供高温和低温试验环境)、高低温运动平台、料盘周转系统、高低温视觉系统和自动测试软件;可实现自动上下料和在高温和低温环境下并行测试,保证产品测试的可靠性和连续性;自动进行高低温测试切换,无须人工干预。

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C6800TS是一款搭载三温功能的8工位ATE测试P&P Handler,兼具bowl in,tray out/box out功能,满足-55℃~150℃的三温测试要求,具备超微芯片、sot 23等产品的三温测试能力。
C6800T-G是一款搭载三温功能的8工位ATE测试P&P Handler,具备tube in/tube out的上下料功能,满足-55℃~150℃的三温测试要求,适用于大部分带引脚的产品测试。
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C6800T 8工位三温平移式分选机 -55至150℃|长川科技 (在产)

C6800T是一款搭载三温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler,自动Tray盘上下料,满足-55℃~150℃的三温测试要求。小功率版本适用于车载,手机等产品测试,适用于服务器CPU等产品测试,最大支持1150W。
参考价格 :
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
三温平移式分选机 C6800T
8 site · -55~150℃(option 175℃) · 分选机
产品简介
C6800T是一款搭载三温ATC功能的8工位ATE测试P&P Handler,自动Tray盘上下料,满足-55℃~150℃的三温测试要求。
小功率版本适用于车载,手机等产品测试,适用于服务器CPU等产品测试,最大支持1150W。
核心参数
• 测试工位:8 site
• UPH:Ambient:8 site:9300 Hot/Cold:8 site:7300
• 温度范围:-55~150℃(option 175℃)
• IC封装尺寸:2mm*2mm~110mm*110mm
• IC封装形式:QFN/DFN/QFP/LGA/BGA/SOP/MSOP/TSSOP等
• 测压力:max.240kgf
• Jam Rate:1/5000
• 温度精度:±1℃
功能特性
• 满足-55℃~150℃的三温测试要求
• 辅助控温:socket吹气(标配)
应用场景
• IC封装形式:QFN/DFN/QFP/LGA/BGA/SOP/MSOP/TSSOP等
• 应用环节:成品测试 / 量产分选——用于封装后成品测试环节的自动上下料与分选,配合测试机完成量产筛选
资源下载
• 三温平移式分选机 C6800T 的全部技术指标已单独整理,见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技(杭州长川科技股份有限公司)官网该产品详情页与官方产品资料,未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库

 

 

长川科技 杭州长川科技股份有限公司
三温平移式分选机 C6800T 详细指标
8 site · -55~150℃(option 175℃) · 分选机
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页,按官网参数表原文整理;官网未提供独立 PDF 规格书。
分选机技术参数
• 设备型号:C6800T系列
• IC封装形式:QFN/DFN/QFP/LGA/BGA/SOP/MSOP/TSSOP等
• IC封装尺寸:2mm*2mm~110mm*110mm
• 上下料方式:tray in / tray out
• 测试工位:8 site
• UPH:Ambient:8 site:9300 Hot/Cold:8 site:7300
• Jam Rate:1/5000
• 测压力:max.240kgf
• 温度范围:-55~150℃(option 175℃)
• 温度精度:±1℃
• ATC能力:200W@-55℃、300W@-40℃、 850W@25℃、1150W@85~125℃
• 通讯接口:RS232, GPIB,TTL,TCP/IP
• 整机尺寸:2150mm*1725mm*2200mm
• 辅助控温:socket吹气(标配)
资源下载
以上规格取自长川科技(杭州长川科技股份有限公司)官网 C6800T 系列产品详情页。
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