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ND840 UPH 40K 晶圆输入转塔式分选机|宏泰半导体 (在产)
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系统与解决方案
宏泰半导体 Macrotest · 南京宏泰半导体科技股份有限公司
ND840
配备高速测试和编带封装系统的高速转塔式分选机，带晶圆输入盘、电性测试站与视觉检测。
产品简介
ND840 是一款配备高速测试和编带封装系统的高速转塔式分选机，该分选机配备晶圆输入盘、电性测试站、视觉检测等功能。
设备支持 4 英寸至 12 英寸晶圆入料，出料可选编带或载板，适配 0.4×0.2mm 级小尺寸器件。
官方定位：配备高速测试和编带封装系统的高速转塔式分选机，带晶圆输入盘、电性测试站与视觉检测。
核心参数
• 适用封装类型：0.4×0.2mm Package
• 最大 UPH：40K
• 力控精度：40 – 200g
• 适配 WAFER 有效尺寸：170mm × 170mm
• 重复精度：±0.015mm
• 入料 / 出料类型：4" – 12" wafer
• 出料方式：编带、载板
• MTBA：1h；MTBF：168h；MTTA：3min
晶圆直接入料
• 配备晶圆输入盘，支持 4" – 12" wafer 入料
• 适配 WAFER 有效尺寸 170mm × 170mm，重复精度 ±0.015mm
• 力控精度：40 – 200g
测试与视觉
• 配备电性测试站与视觉检测功能
• 高速测试和编带封装系统一体，出料支持编带与载板
设备稳定性
• MTBA：1h
• MTBF：168h
• MTTA：3min
典型应用场景
• 小尺寸器件（0.4×0.2mm）晶圆入料的高速测试分选
• 编带封装形式的量产包装场景
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 ND840 详细指标页
onetest仪器资源库 · 宏泰半导体 ND840
宏泰半导体 Macrotest · 南京宏泰半导体科技股份有限公司
ND840 · 详细指标
配备高速测试和编带封装系统的高速转塔式分选机，带晶圆输入盘、电性测试站与视觉检测。
产品简介
晶圆输入转塔式分选机，UPH 40K，力控 40–200g，晶圆直接入料并编带封装。
官方定位：配备高速测试和编带封装系统的高速转塔式分选机，带晶圆输入盘、电性测试站与视觉检测。
核心规格
• 适用封装类型：0.4×0.2mm Package
• 最大 UPH：40K
• 力控精度：40 – 200g
• 适配 WAFER 有效尺寸：170mm × 170mm
• 重复精度：±0.015mm
• 入料 / 出料类型：4" – 12" wafer
• 出料方式：编带、载板
• MTBA：1h；MTBF：168h；MTTA：3min
适用封装与产能
• 适用封装类型：0.4×0.2mm Package
• UPH：Max 40K
• 力控精度：40 – 200g
晶圆适配与出料
• 适配 WAFER 有效尺寸：170mm × 170mm
• 重复精度：±0.015mm
• 入料 / 出料类型：4" – 12" wafer
• 出料方式：编带、载板
设备稳定性
• MTBA：1h
• MTBF：168h
• MTTA：3min
注：以上指标按南京宏泰半导体官方产品页整理，未特别说明者为厂商标称值。
资源下载
• 产品概览：ND840 产品介绍页（定位、核心参数、选型与应用场景）
onetest仪器资源库 · 宏泰半导体 ND840 详细指标
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