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CS800C 8工位SLT常高温平移式分选机 25至130℃|长川科技 (在产)
参考价格 ：
产品描述
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系统与解决方案
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
SLT常高温平移式分选机 CS800C
Max.1320 · 8 site · 分选机
产品简介
CS800C系列是一款具备8工位并测的常、高温ATC SLT测试分选系统，ATC能力支持1200W@125℃的控温测试。
核心参数
• 测试工位：8 site
• UPH（常温）：Max.1320
• 温度范围：25℃～130℃
• IC封装尺寸：5mm*5mm~75mm*75mm
• IC封装形式：QFN/QFP/LGA/BGA/裸Die/POP等
• 测压力：Max.140Kgf
• 温度精度：±2℃
• ATC能力：400W@25℃；1200W@125℃
功能特性
• 具备8工位并测的常、高温ATC SLT测试分选系统
应用场景
• IC封装形式：QFN/QFP/LGA/BGA/裸Die/POP等
• 应用环节：成品测试 / 量产分选——用于封装后成品测试环节的自动上下料与分选，配合测试机完成量产筛选
资源下载
• SLT常高温平移式分选机 CS800C 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
SLT常高温平移式分选机 CS800C 详细指标
Max.1320 · 8 site · 分选机
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
分选机技术参数
• 设备型号：CS800C
• IC封装形式：QFN/QFP/LGA/BGA/裸Die/POP等
• IC封装尺寸：5mm*5mm~75mm*75mm
• 上下料方式：tray in / tray out
• 测试工位：8 site
• UPH（常温）：Max.1320
• MTBA：2.5h
• 测压力：Max.140Kgf
• 温度范围：25℃～130℃
• 温度精度：±2℃
• ATC能力：400W@25℃；1200W@125℃
• 通讯接口：RS232
• 整机尺寸：2700mm*1670mm*1880mm
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 CS800C 系列产品详情页。
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