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ST-K36P 全自动分选机|矽电 (在产)
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矽电|矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
ST-K36P 全自动分选机
分选机 · 系统
产品简介
全自动分选机。主要面向LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣。
核心参数
• 规格型号：ST-K36P
• 产品类别：分选机
• 形态：系统
功能特性
• 高产能：三工位独立运行，24小时产能≥5.7KK（0306芯片，有F标兵，分BIN数量≤30，BIN集中度80%以下），连续分选速度≤35ms/颗，相对于传统分选效率提升30%以上。
• 快速出BIN：最多支持300BIN，支持多张wafer快速出BIN，出BIN流片效率更高，减少BIN片在机台内的滞留时间。
• 高精度：XY≤±15um 、θ≤±3°@3 Sigma，挑拣良率>99.97%，残胶率≤0.025%。
• 高稳定性：支持自动接续，自动修正功能，接续异常率≤0.01%。
• 吸嘴顶针自动清洁：支持吸嘴顶针的全自动清洁，支持自动酒精擦吸嘴（选配）。
• 机台集中管理优势：标配中控软件可支持多机台集中管理，包含产品档，制程档，产能，耗材的集中管理。
• 在中控软件加持下支持单机管理多机台模式，可快速解报警，提高机台稼动率与产能。
• 节省维护时间：全自动上下片系统采用直线马达驱动，运行更平稳，速度更快，免维护，节省维护时间。
• 支持多样化定制：支持混编（五混一/九混一）、SECS/GEM通讯、定制化排列、自动换吸嘴，全自动三点对位等功能。
• 占地优势：相对传统单机分选机，三工位分选机节省占地30%以上。
资源下载
• ST-K36P 全自动分选机 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自矽电半导体设备（深圳）股份有限公司官网（sidea.com）该产品详情页，未标注口径的为厂家公布值。
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 · onetest 仪器资源库
矽电|矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
ST-K36P 全自动分选机 详细指标
分选机 · 系统
详细指标
矽电官网该产品页未提供技术参数表（页面无参数表、也无可下载的数据手册）。此处完整列出官网给出的功能与应用条目，平台不对指标作推测补全；如需完整规格，请向厂家索取正式数据手册。
功能特点
• 高产能：三工位独立运行，24小时产能≥5.7KK（0306芯片，有F标兵，分BIN数量≤30，BIN集中度80%以下），连续分选速度≤35ms/颗，相对于传统分选效率提升30%以上。
• 快速出BIN：最多支持300BIN，支持多张wafer快速出BIN，出BIN流片效率更高，减少BIN片在机台内的滞留时间。
• 高精度：XY≤±15um 、θ≤±3°@3 Sigma，挑拣良率>99.97%，残胶率≤0.025%。
• 高稳定性：支持自动接续，自动修正功能，接续异常率≤0.01%。
• 吸嘴顶针自动清洁：支持吸嘴顶针的全自动清洁，支持自动酒精擦吸嘴（选配）。
• 机台集中管理优势：标配中控软件可支持多机台集中管理，包含产品档，制程档，产能，耗材的集中管理。
• 在中控软件加持下支持单机管理多机台模式，可快速解报警，提高机台稼动率与产能。
• 节省维护时间：全自动上下片系统采用直线马达驱动，运行更平稳，速度更快，免维护，节省维护时间。
• 支持多样化定制：支持混编（五混一/九混一）、SECS/GEM通讯、定制化排列、自动换吸嘴，全自动三点对位等功能。
• 占地优势：相对传统单机分选机，三工位分选机节省占地30%以上。
应用领域
• LED芯片、LED封装体、5G光芯片、PD模组、光敏元件、半导体芯片的分类挑拣
资源下载
矽电官网 sidea.com 该产品详情页（采集于 2026-10-22）所给出的功能与应用条目
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