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DS820 全自动8寸晶圆图分选机|矽电 (在产)
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矽电|矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
DS820 全自动8寸晶圆图分选机
分选机 · 系统
产品简介
全自动8寸晶圆图分选机。适用于CMOS芯片，AR芯片等晶圆图分选工艺。
核心参数
• 规格型号：DS820
• 产品类别：分选机
• 形态：系统
• 可测晶圆尺寸：8 英寸
功能特性
• 高精度直线式晶圆图分选机
• 标配可编程力控固晶焊头， 0.1微米光栅读数头用于下压高度检测，360°旋转，支持焊头取放软着陆&缓抬，自动失晶检测
• 标配8英寸晶圆输入，输入晶圆自动上下料机构
• 标配8英寸晶圆输出，输出晶圆自动上下料机构
• 标配3套光学镜头，支持输入晶圆定位，芯片背面检测，分选后芯片检测
• 标配输入晶圆二维码读码器，自动读码并加载WaferMap，支持多种WaferMap格式，芯片可追溯性
• 标配多顶针芯片顶起机构，支持大芯片拾取
• 中英双语人机界面，操作简单便捷
资源下载
• DS820 全自动8寸晶圆图分选机 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自矽电半导体设备（深圳）股份有限公司官网（sidea.com）该产品详情页，未标注口径的为厂家公布值。
矽电半导体设备（深圳）股份有限公司 · onetest 仪器资源库
矽电|矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
DS820 全自动8寸晶圆图分选机 详细指标
分选机 · 系统
详细指标
矽电官网该产品页未提供技术参数表（页面无参数表、也无可下载的数据手册）。此处完整列出官网给出的功能与应用条目，平台不对指标作推测补全；如需完整规格，请向厂家索取正式数据手册。
功能特点
• 高精度直线式晶圆图分选机
• 标配可编程力控固晶焊头， 0.1微米光栅读数头用于下压高度检测，360°旋转，支持焊头取放软着陆&缓抬，自动失晶检测
• 标配8英寸晶圆输入，输入晶圆自动上下料机构
• 标配8英寸晶圆输出，输出晶圆自动上下料机构
• 标配3套光学镜头，支持输入晶圆定位，芯片背面检测，分选后芯片检测
• 标配输入晶圆二维码读码器，自动读码并加载WaferMap，支持多种WaferMap格式，芯片可追溯性
• 标配多顶针芯片顶起机构，支持大芯片拾取
• 中英双语人机界面，操作简单便捷
应用领域
• 适用于CMOS芯片，AR芯片等晶圆图分选工艺
资源下载
矽电官网 sidea.com 该产品详情页（采集于 2026-10-22）所给出的功能与应用条目
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公司：矽电半导体设备（深圳）股份有限公司
电话：0755-28938875（业务专线）/ 0755-28957758
传真：0755-89724107
服务热线：400-8686-180
Email：sidea@sidea.com.cn
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无锡分公司
电话：0510-85450913
传真：0510-85450913
Email：sidea@sidea.com.cn
地址：江苏省无锡市梁溪区通扬路280-1号五星大厦910室
说明：以上为厂家公开联系方式；如需比价、选型或采购协助，也可通过 onetest 仪器资源库提交需求。
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