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ND1040F UPH 40K 晶圆及先进封装分选系统|宏泰半导体 (在产)
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系统与解决方案
宏泰半导体 Macrotest · 南京宏泰半导体科技股份有限公司
ND1040F
面向晶圆与先进封装产品的分选系统，可配置六面视觉检查、电性测试、激光标记和分选包装。
产品简介
ND1040F 是一款适用于晶圆、先进封装产品的分选系统，可配置六面视觉检查、电性测试、激光标记和分选包装的功能。
设备支持 4 英寸至 12 英寸晶圆入料，出料可选卷带、承载盘、TARY、晶圆环，适配 0.4×0.2mm 级小尺寸器件。
官方定位：面向晶圆与先进封装产品的分选系统，可配置六面视觉检查、电性测试、激光标记和分选包装。
核心参数
• 适用封装类型：0.4×0.2mm Package
• 最大 UPH：40K
• 力控精度：10 – 200g
• 视觉功能：视觉 6S 检测，IR option
• 适配 WAFER 有效尺寸：170mm × 170mm
• 重复精度：±0.015mm
• 入料 / 出料类型：4" – 12" wafer
• 出料方式：卷带、承载盘、TARY、晶圆环
• MTBA：1h；MTBF：168h；MTTA：3min
多工序集成
• 可配置六面视觉检查、电性测试、激光标记和分选包装功能
• 视觉 6S 检测，支持 IR 选件
• 适配 0.4×0.2mm 级小尺寸先进封装器件
晶圆适配与精度
• 适配 WAFER 有效尺寸 170mm × 170mm
• 重复精度：±0.015mm
• 力控精度：10 – 200g
• 入料 / 出料类型：4" – 12" wafer
出料与稳定性
• 出料方式：卷带、承载盘、TARY、晶圆环
• MTBA：1h
• MTBF：168h
• MTTA：3min
典型应用场景
• 晶圆级与先进封装产品的视觉检查与分选
• 小尺寸器件（0.4×0.2mm）的六面检测与包装
资源下载
• 详细指标：全部技术指标已单独整理，详见 ND1040F 详细指标页
onetest仪器资源库 · 宏泰半导体 ND1040F
宏泰半导体 Macrotest · 南京宏泰半导体科技股份有限公司
ND1040F · 详细指标
面向晶圆与先进封装产品的分选系统，可配置六面视觉检查、电性测试、激光标记和分选包装。
产品简介
晶圆/先进封装分选系统，六面视觉 + 电性测试 + 激光标记一体，UPH 40K，力控 10–200g。
官方定位：面向晶圆与先进封装产品的分选系统，可配置六面视觉检查、电性测试、激光标记和分选包装。
核心规格
• 适用封装类型：0.4×0.2mm Package
• 最大 UPH：40K
• 力控精度：10 – 200g
• 视觉功能：视觉 6S 检测，IR option
• 适配 WAFER 有效尺寸：170mm × 170mm
• 重复精度：±0.015mm
• 入料 / 出料类型：4" – 12" wafer
• 出料方式：卷带、承载盘、TARY、晶圆环
• MTBA：1h；MTBF：168h；MTTA：3min
适用封装与产能
• 适用封装类型：0.4×0.2mm Package
• UPH：Max 40K
• 力控精度：10 – 200g
视觉与晶圆适配
• 视觉功能：视觉 6S 检测、IR option
• 适配 WAFER 有效尺寸：170mm × 170mm
• 重复精度：±0.015mm
• 入料 / 出料类型：4" – 12" wafer
• 出料方式：卷带、承载盘 / TARY / 晶圆环
设备稳定性
• MTBA：1h
• MTBF：168h
• MTTA：3min
注：以上指标按南京宏泰半导体官方产品页整理，未特别说明者为厂商标称值。
资源下载
• 产品概览：ND1040F 产品介绍页（定位、核心参数、选型与应用场景）
onetest仪器资源库 · 宏泰半导体 ND1040F 详细指标
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