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tSort 12寸高速晶粒分选系统 UPH 30K|长川科技 (在产)

tSort是一款用于晶圆级先进封装晶粒外观检测设备,利用STI独具专利的视觉检测系统,检测晶粒尺寸,外观缺陷,Mark,OCR等;搭配专利的IR检测系统,可识别晶粒内部隐裂缺陷;可适用于片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品等。
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
高速晶粒分选系统 tSort
最快30K · 8寸/12寸 · 分选机
产品简介
tSort是一款用于晶圆级先进封装晶粒外观检测设备,利用STI独具专利的视觉检测系统,检测晶粒尺寸,外观缺陷,Mark,OCR等;
搭配专利的IR检测系统,可识别晶粒内部隐裂缺陷;可适用于片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品等。
核心参数
• UPH:最快30K
• 产品大小:0.2mm×0.4mm 到7mm×7mm
• 检测项目:产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移
• 硅片尺寸:8寸/12寸
• 进料方式:绷环蓝膜
• 出料方式:编带或者托盘
• 载带宽度:8mm~16mm
• 检测站点:正面检测;反面检测;编带内检测;5S检测(选配);IR检测(选配);编带后检测(选配)
功能特性
• 一款用于晶圆级先进封装晶粒外观检测设备
• 检测站点:正面检测;反面检测;编带内检测;5S检测(选配);IR检测(选配);编带后检测(选配)
• 3D凸块检测:共面性/针痕/Pad 质量
• OCR检查:有
• 2D矩阵:有
• 选配功能:OS测试;双编带;返工到编带;返工到蓝膜
应用场景
• 产品类型:片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品
• 硅片尺寸:8寸/12寸
• 产品大小:0.2mm×0.4mm 到7mm×7mm
• 应用环节:成品测试 / 量产分选——用于封装后成品测试环节的自动上下料与分选,配合测试机完成量产筛选
资源下载
• 高速晶粒分选系统 tSort 的全部技术指标已单独整理,见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技(杭州长川科技股份有限公司)官网该产品详情页与官方产品资料,未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库

 

 

长川科技 杭州长川科技股份有限公司
高速晶粒分选系统 tSort 详细指标
最快30K · 8寸/12寸 · 分选机
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页,按官网参数表原文整理;官网未提供独立 PDF 规格书。
分选机技术参数
• 设备型号:tSort
• 产品类型:片条CSP/晶圆级CSP/裸芯片/塑料产品
• 进料方式:绷环蓝膜
• 出料方式:编带或者托盘
• 硅片尺寸:8寸/12寸
• 产品大小:0.2mm×0.4mm 到7mm×7mm
• UPH:最快30K
• 载带宽度:8mm~16mm
• 检测站点:正面检测;反面检测;编带内检测;5S检测(选配);IR检测(选配);编带后检测(选配)
• 3D凸块检测:共面性/针痕/Pad 质量
• 检测项目:产品尺寸,表面划伤/外来物/缺角/切割质量/印字/方向/压痕质量/压痕偏移
• OCR检查:有
• 2D矩阵:有
• 选配功能:OS测试;双编带;返工到编带;返工到蓝膜
• MTBA:1小时
• MTBF:1000小时
• 设备尺寸:2.6m×1.6m×2.2m
资源下载
以上规格取自长川科技(杭州长川科技股份有限公司)官网 tSort 系列产品详情页。
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