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应用于芯片、器件、模块/组件在-55°C~+125°C高低温环境下自动化测试、分选;设备配备高低温试验箱(分别提供高温和低温试验环境)、高低温运动平台、料盘周转系统、高低温视觉系统和自动测试软件;可实现自动上下料和在高温和低温环境下并行测试,保证产品测试的可靠性和连续性;自动进行高低温测试切换,无须人工干预。
适用于芯片、器件、模块/组件在——55℃~+125℃高低温环境内循环预温和自动测试;专利技术高低温视觉系统,高低温环境下实时对器件进行识别、定位、OCR识别等;测试挑选过程无需开门,无温度波动、结霜等问题;自动进行高低温测试切换,无须人工干预;双工作头交替取放料,提升测试效率。
适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试;可实现全温范围内的自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项;Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能;双Chuck盘并行测试,提升测试效率;独家高低温换盘及保压设计,有效解决低温下结霜问题。
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全自动高低温单片探针台|云绎智创 (在产)

  • 适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试;

  • 可实现全温范围内的自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项;

  • Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能;

  • 双Chuck盘并行测试,提升测试效率;

  • 独家高低温换盘及保压设计,有效解决低温下结霜问题。



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全自动高低温单片探针台


产品详情

  • 适用于裸片、载片、堆叠芯片等单片类产品提供-60℃~200℃批量高低温自动化探针测试;

  • 可实现全温范围内的自动上下料功能,支持膜盒、华夫盒、扩金环等多种来料选配项;

  • Pad点三维精确测量、多探针智能校正对位、自动测试与自动分选等功能;

  • 双Chuck盘并行测试,提升测试效率;

  • 独家高低温换盘及保压设计,有效解决低温下结霜问题。




 

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