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NanoX-3000 光学干涉轮廓仪|长川科技 (在产)
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长川科技 杭州长川科技股份有限公司
NanoX-3000光学干涉轮廓仪 NanoX-3000光学干涉轮廓仪
晶圆量测系统
产品简介
NanoX-3000 3D光学干涉轮廓仪建立在移相干涉测量（PSI）、白光垂直扫描干涉测量（VSI）和单色光垂直扫描干涉测量（CSI）等技术的基础上，以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等。
广泛应用于集成电路制造、MEMS、精密加工、表面工程技术、材料、太阳能电池技术等领域。
核心参数
• 检测项目：集成电路 MEMS、晶圆、玻璃、陶瓷、光电材料、柔性材料、精密机械：表面粗糙度、结构缺陷、台阶高度、宽度、轮廓形貌 光伏行业太阳能电池黑硅、多晶、单晶、栅线：宽/深度测量、表面形貌特征、出绒率统计
• 检测速度：≤ 35um/sec , 与所选的CCD和扫描模式有关
• 产品类型：集成电路MEMS、晶圆、玻璃、陶瓷、光电材料、柔性材料、精密机械；
• 干涉物镜：2.5X、5X、10X 、20X、50X、100X
• 测量模式：PSI、VSI、CSI、XSI
• 光源：LED同轴+环形照明；
• RMS重复性：0.01nm，1σ（PSI测量模式，抛光面、境面等光滑表面）
• 台阶测量：准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ
功能特性
• 以其纳米级测量准确度和重复性（稳定性）定量地反映出被测件的表面粗糙度、表面轮廓、台阶高度、关键部位的尺寸及其形貌特征等
应用场景
• 产品类型：集成电路MEMS、晶圆、玻璃、陶瓷、光电材料、柔性材料、精密机械；
• 应用环节：缺陷检测 / 关键尺寸测量 / 表面检测——在晶圆与先进封装环节完成外观缺陷检测、尺寸量测与形貌测量
资源下载
• NanoX-3000光学干涉轮廓仪 NanoX-3000光学干涉轮廓仪 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
NanoX-3000光学干涉轮廓仪 NanoX-3000光学干涉轮廓仪 详细指标
晶圆量测系统
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
晶圆量测系统技术参数
• 设备型号：NanoX-3000
• 产品类型：集成电路MEMS、晶圆、玻璃、陶瓷、光电材料、柔性材料、精密机械；
• 检测项目：集成电路 MEMS、晶圆、玻璃、陶瓷、光电材料、柔性材料、精密机械：表面粗糙度、结构缺陷、台阶高度、宽度、轮廓形貌 光伏行业太阳能电池黑硅、多晶、单晶、栅线：宽/深度测量、表面形貌特征、出绒率统计
• 干涉物镜：2.5X、5X、10X 、20X、50X、100X
• 测量模式：PSI、VSI、CSI、XSI
• 光源：LED同轴+环形照明；
• 检测速度：≤ 35um/sec , 与所选的CCD和扫描模式有关
• RMS重复性：0.01nm，1σ（PSI测量模式，抛光面、境面等光滑表面）
• 台阶测量：准确度 ≤0.75％；重复性 ≤0.1%，1σ
• 设备尺寸：长，宽≤0.5m
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 NanoX-3000光学干涉轮廓仪 系列产品详情页。
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