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NanoX-6000 12寸全自动晶圆量测设备 WPH 30|长川科技 (在产)
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系统与解决方案
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
全自动晶圆量测设备 NanoX-6000
初检WPH ≥ 30 · 8″、12″ · 晶圆量测系统
产品简介
NanoX-6000全自动量测设备是针对半导体关键制程尺寸量测需求开发的一款全自动关键尺寸量测设备，用于产品的CD开口、线宽、线高、线间距、Pillar直径、Overlay、EBR、大坝（dam）、膜厚及粗糙度量测等。
核心参数
• MTBF：≥ 250 h
• 适用晶圆类型：8″、12″
• 料盒种类：8″标准料盒、12″FOUP、FOSB
• 测量模式：全自动模式
• 测量项目：CD量测、Overlay/Shift量测、EBR& Dam大坝量测、高度量测、粗糙度量测、膜厚量测等
• 倍率：5X、20X、50X
• 读码：自动读码
• CPK：≥1.67
功能特性
• 针对半导体关键制程尺寸量测需求开发的一款全自动关键尺寸量测设备
应用场景
• 应用环节：缺陷检测 / 关键尺寸测量 / 表面检测——在晶圆与先进封装环节完成外观缺陷检测、尺寸量测与形貌测量
资源下载
• 全自动晶圆量测设备 NanoX-6000 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
长川科技 · onetest 仪器资源库
长川科技 杭州长川科技股份有限公司
全自动晶圆量测设备 NanoX-6000 详细指标
初检WPH ≥ 30 · 8″、12″ · 晶圆量测系统
详细指标
指标取自长川科技 官网产品页，按官网参数表原文整理；官网未提供独立 PDF 规格书。
晶圆量测系统技术参数
• 设备型号：NanoX-6000全自动晶圆量测设备
• 适用晶圆类型：8″、12″
• 料盒种类：8″标准料盒、12″FOUP、FOSB
• 测量模式：全自动模式
• 测量项目：CD量测、Overlay/Shift量测、EBR& Dam大坝量测、高度量测、粗糙度量测、膜厚量测等
• 倍率：5X、20X、50X
• 读码：自动读码
• CPK：≥1.67
• Uptime：≥97%
• WPH：初检WPH ≥ 30
• MTTR：≤4 h
• MTBF：≥ 250 h
资源下载
以上规格取自长川科技（杭州长川科技股份有限公司）官网 NanoX-6000 系列产品详情页。
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