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NanoX-6000全自动量测设备是针对半导体关键制程尺寸量测需求开发的一款全自动关键尺寸量测设备，用于产品的CD开口、线宽、线高、线间距、Pillar直径、Overlay、EBR、大坝（dam）、膜厚及粗糙度量测等。
支持亚 2nm 节点光罩的 CD-SEM，相比 E3650 测量精度提升 20% 以上，并支持曲线图案测量与基于设计的量测。
支持亚 10nm 节点光罩多维观察与 SEM 测量的系统，测量产量较 E3640 提升一倍，MAM 时间与测量精度大幅改善。
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基于FTIR技术的高精度外延工艺监控方案，SCALE EPI Series集成傅里叶变换红外光谱（FTIR）与先进算法，实现外延层厚度及元素浓度的非破坏性快速检测。系统可对多层外延进行量测，兼容对B，P，C，O等元素浓度进行量测，支持从供应链质量控制（测试晶圆）到量产工艺腔室监控（产品晶圆）的全流程
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基于白光光谱干涉原理的、快速、非接触、无损的薄膜厚度测量设备。它通过分析从薄膜表面和膜层/基底界面反射回来的白光形成的干涉光谱，精确计算出薄膜的物理厚度。该设备以其测量速度快、操作简便、成本效益高的特点，成为半导体、光电显示、光学镀膜、科研实验等领域进行薄膜质量控制的理想工具。
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TG IF/DP/LS/E Series 大硅片几何形貌量测设备系列|武汉精测 (在产)
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武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
TG IF/DP/LS/E Series 大硅片几何形貌量测设备系列
晶圆量测/检测系统 · 晶圆量测系统
产品简介
用于测量有、无图形晶圆形貌及应力的设备。它通过高精密的光学系统同时获取晶圆正背两面的几何数据，可提供行业内领先的纳米形貌和平坦度检测。
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• TG IF/DP/LS/E Series 大硅片几何形貌量测设备系列 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自武汉精测（武汉精测电子集团股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
武汉精测电子集团股份有限公司 · onetest 仪器资源库
武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
TG IF/DP/LS/E Series 大硅片几何形貌量测设备系列 详细指标
晶圆量测/检测系统 · 晶圆量测系统
详细指标
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武汉精测官网 www.wuhanjingce.com 产品页与官方产品手册，采集于 2026-10-22
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