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WLBI3810 晶圆级老化系统（晶圆级老化系统） WLBI3810属于晶圆级老化系统类别。联讯仪器WLBI3810晶圆级老化系统是一款专为碳化硅（SiC），氮化镓（GaN）晶圆设计的高端老化测试设备，具备高效、精准的测试能力。该系统可同时对9片晶圆进行高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）老化测试，测试时间范围从数分钟至数千小时，灵活适应不同产品的老化需求。设备集成了全自动上下料系统，采用三卡塞设计，支持无缝切换，并具备自动切换老化条件的功能，确保测试过程的高效性和连续性。
WLBI3800 晶圆级老化系统（晶圆级老化系统） WLBI3800属于晶圆级老化系统类别。WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备，能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化，老化测试时间范围广泛，从数分钟到数十小时，甚至可扩展至数千小时，可满足不同产品的老化需求。
WLBI370B 晶圆级老化系统（晶圆级老化系统） WLBI370B属于晶圆级老化系统类别。联讯仪器WLBI370B晶圆级老化系统是一款高产出，全自动化的晶圆级老化设备。该系统可同时对15片晶圆进行高温栅极偏压（HTGB）和高温反向偏压（HTRB）老化测试，并支持在RB老化过程中对栅极（Gate）施加负压，测试时间范围从数分钟至数千小时，灵活适应不同产品的老化需求。
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D-HTFB双极性测试系统是针对SiC MOSFET体二极管双极退化机理自主研发的高加速可靠性测试解决方案。设备集大电流脉冲源、高精度静态参数测量与动态结温控制于一体，系统基于动态高温正向偏压测试原理，通过向被测器件施加重复性的大电流双极脉冲，精准激发并量化体二极管的堆层错扩展导致的性能退化。
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JHP560 Series 第三代功率半导体动态可靠性测试系统|武汉精测 (在产)
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系统与解决方案
武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
JHP560 Series 第三代功率半导体动态可靠性测试系统
功率器件测试 · 晶圆级老化系统
产品简介
JHP560专为第三代功率半导体设计的动态可靠性测试系统（DHTGB/DHTRB），核心功能是通过大容量、高性能测试（宽电压、高频、高dv/dt），对栅氧缺陷、界面态劣化、材料缺陷等引发的早期失效进行高效评估与筛选，从而提升器件可靠性和良率。
核心参数
• VGS 范围 / 精度：-60 至 60 V / ±0.1 V
• 频率与占空比：25 kHz 至 1 MHz；精度 1%FS±0.1 kHz；占空比 0% 至 100%，步长 1%，分辨率 1%
• dVDS/dt：＞0.3 V/ns，过冲 ＜0.5 V；dV/dt 无极调速
资源下载
• JHP560 Series 第三代功率半导体动态可靠性测试系统 的全部技术指标已单独整理，见本产品详情页「详细指标」标签。
以上内容与指标均取自武汉精测（武汉精测电子集团股份有限公司）官网该产品详情页与官方产品资料，未标注口径的为厂家公布值。
武汉精测电子集团股份有限公司 · onetest 仪器资源库
武汉精测 武汉精测电子集团股份有限公司
JHP560 Series 第三代功率半导体动态可靠性测试系统 详细指标
功率器件测试 · 晶圆级老化系统
详细指标
指标取自厂家官网该产品页的规格表截图，按原图转写，未做换算。
老化应力（DHTGB 机型）
• VGS 范围 / 精度：-60 至 60 V / ±0.1 V
• 频率与占空比：25 kHz 至 1 MHz；精度 1%FS±0.1 kHz；占空比 0% 至 100%，步长 1%，分辨率 1%
• dVDS/dt：＞0.3 V/ns，过冲 ＜0.5 V；dV/dt 无极调速
老化应力（DHTRB 机型）
• VDS 范围 / 精度：0 至 2000 V（兼容主被动测试方案）/ 0.3%FS
• 频率与占空比：25 kHz 至 1 MHz；精度 1%FS±0.1 kHz；占空比 0% 至 100%（取决于 DUT 测试电压与测试电容）
• dVDS/dt：＞50 V/ns，过冲 ＜15%；dV/dt 无极调速
参数测试
• IGSS 测试（DHTGB）：1 nA 至 100 mA，最高精度 1 nA，最高分辨率 0.1 nA
• IDSS 测试（DHTRB）：1 nA 至 100 mA，最高精度 1 nA，最高分辨率 0.1 nA
• 选配测试：支持 Vth（JEP183）/ RDS(on)、Igss 等参数测试
加热
• 加热性能：每个 DUT 独立加热，室温可达 200 ℃，分辨率 0.1 ℃，精度 ±3 ℃
武汉精测官网 www.wuhanjingce.com 产品页与官方产品手册，采集于 2026-10-22
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