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WLBI3800 3片SiC晶圆级老化系统|联讯仪器 (在产)
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联讯仪器 Semight
晶圆级老化系统 WLBI3800
WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备，能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化，老化测试时间范围广泛，从数分钟到数十小时，甚至可扩展至数千小时，可满足不同产品的老化需求。
产品简介
WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备，能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化，老化测试时间范围广泛，从数分钟到数十小时，甚至可扩展至数千小时，可满足不同产品的老化需求。设备集成自动上料和下料系统，双卡塞设计支持无缝切换，具备自动切换老化条件功能，可以对每个Die的阈值电压(Vth)进行精确检测；系统的每个通道具备独立的过电流保护功能，可确保被测器件的安全；系统能够生成Map数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。
核心参数
• 自动化上下料：支持晶圆的全自动上料和下料
• 高精度定位：针痕重复定位精度达到±25μm
• 系统功能丰富：支持Map数据绑定
• 多模式老化：HTGB与HTRB自动可切换，满足不同老化需求
• 漏电配置扫描：Igss与Idss漏电配置可扫描
• 集成测试功能：集成Vth参数测试
• 高精度漏电流测试：最高精度漏电流分辨率可以达到0.1nA
• 温度控制：温度均匀性≤±3℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃
功能与优势
• 整机最多可适配三个单层，每层适配一个夹具，且每层电路独立控制，可以实现不同单层工作在不同模式，可以通过调用老化Plan进行不同的老化验证。
典型应用场景
面向晶圆级老化、可靠性验证等应用场景。
• 晶圆级老化
• 可靠性验证
资源下载
• WLBI3800 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注：以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
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联讯仪器 Semight
晶圆级老化系统 WLBI3800 详细指标
WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备，能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化，老化测试时间范围广泛，从数分钟到数十小时，甚至可扩展至数千小时，可满足不同产品的老化需求。
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WLBI3800晶圆级老化系统是一款高端专业的碳化硅晶圆老化测试设备，能够同时对3片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化和高温反向偏压(HTRB)老化，老化测试时间范围广泛，从数分钟到数十小时，甚至可扩展至数千小时，可满足不同产品的老化需求。设备集成自动上料和下料系统，双卡塞设计支持无缝切换，具备自动切换老化条件功能，可以对每个Die的阈值电压(Vth)进行精确检测；系统的每个通道具备独立的过电流保护功能，可确保被测器件的安全；系统能够生成Map数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。
技术指标
WLBI3800（RB+GB）系统配置如下：
• 1：机型名称 晶圆级老化系统主机架；产品描述 WLBI3800-M；参数 - 包含系统机架、电气柜、上下料机 - 支持晶圆上料、下料全自动 - 支持针痕重复定位精度±25μm - 支持Map数据绑定，数据可追溯 - HTGB与HTRB自动可切换 - Igss与Idss漏电配置可扫描 - 集成Vth参数测试 - 灵活配置老化计划 - 支持SECS/GEM通讯接口 - 软件支持本地数据和数据库上传，支持EAP对接 - 支持CP MAP数据导入 - 支持在线编辑测试Recipe - 软件支持三级权限管理和多账号管理 备注：HTGB+HTRB：满配3层
• 2：机型名称 晶圆级老化系统单层；产品描述 WLBI3800-L；参数 - 支持氮气保护，防止高压打火和Pad氧化 - 温度均匀性≤±3℃，准确性≤1℃，分辨率0.1℃ - 高密度探针卡以及支持高压Chuck - 高精度和高可靠性加热及温控系统 - 6&8寸晶圆 - Full Touch, 一次老化所有Die，最高2112个Die - 1年免费维护 备注：HTGB+HTRB满配3层
• 3：机型名称 晶圆级老化系统夹具；产品描述 WLBI3800-F；参数 - 针对SiC晶圆老化：HTGB+HTRB - 支持6&8寸晶圆 - 最高支持2112个Die
资源下载
• WLBI3800 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册；若与随机文件不一致，以随箱文件为准。
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