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WLBI370B 15片晶圆级老化系统|联讯仪器 (在产)

WLBI370B 晶圆级老化系统(晶圆级老化系统) WLBI370B属于晶圆级老化系统类别。联讯仪器WLBI370B晶圆级老化系统是一款高产出,全自动化的晶圆级老化设备。该系统可同时对15片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)和高温反向偏压(HTRB)老化测试,并支持在RB老化过程中对栅极(Gate)施加负压,测试时间范围从数分钟至数千小时,灵活适应不同产品的老化需求。
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联讯仪器 Semight
晶圆级老化系统 WLBI370B
联讯仪器WLBI370B晶圆级老化系统是一款高产出,全自动化的晶圆级老化设备。该系统可同时对15片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)和高温反向偏压(HTRB)老化测试,并支持在RB老化过程中对栅极(Gate)施加负压,测试时间范围从数分钟至数千小时,灵活适应不同产品的老化需求。
产品简介
联讯仪器WLBI370B晶圆级老化系统是一款高产出,全自动化的晶圆级老化设备。该系统可同时对15片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)和高温反向偏压(HTRB)老化测试,并支持在RB老化过程中对栅极(Gate)施加负压,测试时间范围从数分钟至数千小时,灵活适应不同产品的老化需求。设备集成了全自动上下料系统,采用三卡塞设计,支持针卡快速切换,提升产品切换效率,支持无缝切换,并具备自动切换老化条件的功能,确保测试过程的高效性和连续性。
核心参数
• 全自动化:晶圆上料以及夹具上料全自动化无需人工介入
• 高产能:系统满配可实现15PCS晶圆同时进行HTGB/HTRB老化
• 高兼容性:通过更换夹具,实现6寸晶圆及8寸晶圆对应产品切换
• 针痕高重复性:针痕重复性≤±35µm
• 数据可追溯性:支持Map数据绑定
• 高精度漏电流测试:最高精度漏电流分辨率0.1nA
• 宽温度范围:温度均匀性≤±2℃@RT~175℃
• 系统功能完善:Igss与Idss实时间隔(≥1min)扫描
功能与优势
联讯仪器WLBI370B晶圆级老化系统,主要由系统主机,老化单层以及老化夹具组成。其中,系统主机内包含晶圆上下料机,针卡搬运龙门机构,老化系统; 每个老化柜体内可以放置6个老化单层,满配可以放置12(2560CH产品,对应两个老化柜体)、15(1500CH,对应3个老化柜体)个老化单层;每个老化单层内,可以放置1PCS夹具(晶圆),满配共计可以实现12/15PCS晶圆同时老化。
典型应用场景
面向晶圆级老化、可靠性验证等应用场景。
• 晶圆级老化
• 可靠性验证
资源下载
• WLBI370B 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注:以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
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联讯仪器 Semight
晶圆级老化系统 WLBI370B 详细指标
联讯仪器WLBI370B晶圆级老化系统是一款高产出,全自动化的晶圆级老化设备。该系统可同时对15片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)和高温反向偏压(HTRB)老化测试,并支持在RB老化过程中对栅极(Gate)施加负压,测试时间范围从数分钟至数千小时,灵活适应不同产品的老化需求。
产品简介
联讯仪器WLBI370B晶圆级老化系统是一款高产出,全自动化的晶圆级老化设备。该系统可同时对15片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)和高温反向偏压(HTRB)老化测试,并支持在RB老化过程中对栅极(Gate)施加负压,测试时间范围从数分钟至数千小时,灵活适应不同产品的老化需求。设备集成了全自动上下料系统,采用三卡塞设计,支持针卡快速切换,提升产品切换效率,支持无缝切换,并具备自动切换老化条件的功能,确保测试过程的高效性和连续性。
技术指标
WLBI370B系统配置如下:
• 1:机型名称 晶圆级老化系统上下料机;产品描述 WLBI370B-WL;参数 - 支持晶圆上料、下料全自动 - 支持6&8寸 Wafer - 可适配SMIF对接客户的天车系统 - 自动获取卡塞内晶圆状态 - 3 Load Port设计 - Wafer ID读取 - 晶圆抚平 - 支持针痕重复性≤±35µm
• 2:机型名称 晶圆级老化系统龙门;产品描述 WLBI370B-FL;参数 - 支持针卡上料、下料自动化 - 实现针卡在晶圆上料机于老化系统之间的针卡、晶圆转运
• 4:机型名称 晶圆级老化系统机架;产品描述 WLBI370B-BM;参数 - 包含系统老化机柜及其自动化部分 - 支持6&8寸晶圆老化 - 温度RT~200℃(最高支持200℃,但会影响针卡寿命) - 温度均匀性≤±3℃,温度稳定性≤±0.5℃,分辨率0.1℃ - 支持氮气保护,防止高压打火和Pad氧化 - 支持HTGB+HTRB:满配15/12工位
• 5:机型名称 晶圆级老化系统单层;产品描述 WLBI370B-L;参数 - 高精度漏电流测试,最高精度漏电流分辨率可以到0.1nA - 支持Map数据绑定,数据可追溯 - HTGB与HTRB自动可切换,并在RB老化过程中对Gate极施加负压 - Igss与Idss漏电配置可扫描 - 集成Vth参数测试 - 灵活配置老化计划 - 支持SECS/GEM通讯接口 - 软件支持本地数据和数据库上传,支持EAP对接 - 支持CP MAP数据导入 - 支持在线编辑测试Recipe - 软件支持三级权限管理和多账号管理 - 1年免费维护 - 支持HTGB+HTRB:满配15工位
• 6:机型名称 晶圆级老化系统探针卡;产品描述 WLBI370B-F;参数 - 支持6&8寸晶圆 - 针对SiC晶圆老化:HTGB+HTRB - 夹具最大耐压2000V(根据单个Die尺寸大小不同可能影响夹具最大耐压) - Full Touch, 一次老化所有Die,最高1500/2560个Die
资源下载
• WLBI370B 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册;若与随机文件不一致,以随箱文件为准。
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