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WLBI370A 20片SiC晶圆级老化系统|联讯仪器 (在产)
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联讯仪器 Semight
晶圆级老化系统 WLBI370A
联讯仪器 WLBI370A 晶圆级老化系统是一款全自动化集成的碳化硅晶圆老化测试设备。具备超高的老化产能，能够同时对20片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化；可以根据不同产品的老化需求，设置老化条件；可对每个Die阈值电压(Vth)进行精确测试；系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全；系统可与客户EAP对接，实现生产数据的管理；系统自动生成MAP数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。
产品简介
联讯仪器 WLBI370A 晶圆级老化系统是一款全自动化集成的碳化硅晶圆老化测试设备。具备超高的老化产能，能够同时对20片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化；可以根据不同产品的老化需求，设置老化条件；可对每个Die阈值电压(Vth)进行精确测试；系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全；系统可与客户EAP对接，实现生产数据的管理；系统自动生成MAP数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。
核心参数
• 全自动化：晶圆上料以及夹具上料全自动化无需人工介入
• 高产能：系统满配可实现20PCS晶圆同时进行HTGB老化
• 高兼容性：通过更换夹具，实现6寸晶圆及8寸晶圆对应产品切换
• 独立控温与加电：每个抽屉具备独立温控和电力供应系统
• 多通道：单层最多支持单次1500通道的产品老化
• 高精度测试：老化中，测试漏电流分辨率高达0.1nA
• 宽温度范围：温度控制范围从40℃到175℃
• 系统功能完善：支持在线监控Igss等关键参数
功能与优势
联讯仪器WLBI370A晶圆级老化系统，主要由系统主机，老化单层以及老化夹具组成。其中，系统主机内包含晶圆搬运以及耦合机构，夹具搬运上下料机构，老化箱体，冷却箱体；每个老化箱体内可以放置10个老化单层，满配可以放置20个老化单层；每个老化单层内，可以放置1PCS夹具（晶圆），满配共计可以实现20PCS晶圆同时老化。
典型应用场景
面向晶圆级老化、可靠性验证等应用场景。
• 晶圆级老化
• 可靠性验证
资源下载
• WLBI370A 详细指标见本页「详细指标」标签页。
注：以上内容与指标取自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册。
联讯仪器 · onetest 仪器资源库
联讯仪器 Semight
晶圆级老化系统 WLBI370A 详细指标
联讯仪器 WLBI370A 晶圆级老化系统是一款全自动化集成的碳化硅晶圆老化测试设备。具备超高的老化产能，能够同时对20片晶圆进行高温栅极偏压(HTGB)老化；可以根据不同产品的老化需求，设置老化条件；可对每个Die阈值电压(Vth)进行精确测试；系统的每个通道配备了独立的过流保护功能，可确保被测器件的安全；系统可与客户EAP对接，实现生产数据的管理；系统自动生成MAP数据，以便用户进行深入的性能分析和质量控制。
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技术指标
WLBI370A系统配置如下：
• 1：机型名称 晶圆级老化系统主机；配置型号 WLBI370A-M；系统特点 -HTGB -全自动化系统集成 -集成晶圆上料系统 -集成夹具上料系统 -20层老化系统，支持20PCS晶圆同时老化 -集成夹具暂存冷却箱体 -支持双卡塞，最多50PCS晶圆上料 -支持单晶圆最大1500颗Die老化
• 2：机型名称 晶圆级老化系统单层；配置型号 WLBI370A-L；系统特点 - HTGB - Igss漏电流在线可监控 - Vth扫描测试 - 灵活配置老化计划 - MAP数据可以对接CP测试 - 高精度和高可靠性加热及温控系统
• 3：机型名称 晶圆级老化系统夹具；配置型号 WLBI370A-F；系统特点 - 支持6寸，8寸晶圆 - Full Touch, 单晶圆一次老化所有Die最高支持1500颗 -可根据客户产品设计夹具以及系统，完成二次压接，实现单晶圆1500至2000颗Die老化
资源下载
• WLBI370A 产品介绍见本页「产品介绍」标签页。
说明
以上指标摘自苏州联讯仪器股份有限公司官网该产品详情页与官方数据手册；若与随机文件不一致，以随箱文件为准。
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